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开元体育台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示:AMD将采用三星3nm制程

标签: 2024-05-30 

  开元体育台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示:AMD将采用三星3nm制程苏姿丰当时说,3nm GAA晶体管可提升效率及性能开元体育官网登录入口,封装、互连(interconnect)技术也有改善,这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率(power efficiency)也较高。

  目前,三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商开元体育官网登录入口,并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。

  这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片,这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。

  与此同时,台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺,预计将于2027年达到1.6nm工艺节点,并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。

  业界分析人士指出,如果AMD与三星在3nm节点技术上合作,这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距开元体育官网登录入口

  长期以来,三星与AMD一直在图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)芯片方面进行合作,HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。

  去年,三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。

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